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总投资4.9亿美元！群启科技高阶IC基板项目落地昆山

  Sky News     七月 25, 2022

7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度

  Sky News     七月 20, 2022

简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多

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Sunstone：与供应链策略共成长

  I-Connect007     七月 14, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo，分析了目前的 ...查看更多

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  I-Connect007     七月 14, 2022

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